Descrição do produto
Vida esperada: 40000h
Corrente nominal: 0.2a
Design de downblow para dissipação de calor eficaz
O design de sopro para baixo pode efetivamente reduzir a temperatura da CPU e tirar a temperatura do hardware ao redor da placa -mãe, adequada para CPUs com energia não superior a 95W
Dissipação de calor mais rápida durante o processo de compactação
Cada peça de rosca é polida por pressão lateral, e a perda de transferência de calor entre cada peça de rosca é bastante reduzida usando um processo de prensagem para empilhar e entrar em contato com força, alcançando uma rápida dissipação de calor
Anterior: Novo Fan CPU CT-2U
Próximo: NOVO POWER CPU FAN F6-09
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
